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景碩科技股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>104人力銀行 行動版 - 景碩科技股份有限公司,半導體製造業,1. 「景碩科技」成立於民國89年9月,為一股票上市公司,主要股東為和 ...
景碩科技股份有限公司 - 1111人力銀行 公司名稱:: 景碩科技股份有限公司 商業登記; 聯絡地址:: 桃園市新屋區中華路810號 ... 清華廠:桃園縣新屋鄉中華路810號 3.
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頎邦與日本三井金屬合作,將生產COF用軟板- 新聞- 財經知識庫 ... 2009年12月1日 ... 台灣市場COF軟板供給無法自給自足,三井集團與頎邦兩家 ... TCP與COF皆為軟 板式的驅動IC封裝技術,但是二者結構不同。 ... 近年來日幣升值以致日商生產成本 增加,再加上日本驅動IC ...
頎邦與三井合作生產COF軟板初期月產能3,000萬顆 2009年12月1日 ... ... 子公司MCS洽談合作驅動IC封裝所使用的COF軟板,將從三井 ... COF軟板同業 表示,倘若頎邦的新產能得以順利生產,將可望 ... 捲帶式晶片載體封裝(TCP)與COF 皆為軟板式的驅動IC封裝 ...
景碩科技股份有限公司 - 104人力銀行 產業描述: 半導體製造業; 員工: 3500人; 資本額: 44億; 聯絡人: 人資部; 公司地址: 桃園市新屋區中華路1245 .... 服務項目:主要從事IC封裝用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、 COF 、多層FPC載板研發、生產與銷售.
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cof 軟板製程 - iList輕鬆找 小面板之驅動IC已改以COG (無需使用軟板)的方式進行,而大面板TFT LCD則由 TCP轉至COF,僅有電漿電視(PDP TV)仍然 ...